اینتل با نووا لیک به جنگ رده بالای دسکتاپ می‌رود

شرکت اینتل (Intel) در جریان تماس تلفنی با سهام‌داران برای بررسی عملکرد مالی سه‌ماهه گذشته، جزئیات هیجان‌انگیزی از نسل بعدی پردازنده‌های دسکتاپ خود یعنی نووا لیک (Nova Lake) فاش کرد. با وجود اینکه این شرکت درآمد مورد انتظار خود را به دست نیاورده است، مدیران ارشد آن با اطمینان از برنامه‌های آینده صحبت می‌کنند. به نظر می‌رسد نمایشگاه CES ۲۰۲۷ که در اوایل ژانویه برگزار می‌شود، زمان رونمایی رسمی این تراشه‌های جدید باشد؛ اتفاقی که می‌تواند معادلات بازار پردازنده‌های رده بالا را تغییر دهد.

نووا لیک و پر کردن خلأ دسکتاپ

دیوید زینسنر (David Zinsner) از مدیران اینتل در این باره توضیح می‌دهد: «با ورود به سال جدید، نووا لیک را خواهیم داشت. نکته مهم درباره نووا لیک این است که ما مدت‌ها در سبد محصولات خود برای دسکتاپ رده بالا یک خلأ داشتیم و نووا لیک این شکاف را پر کرده است. بنابراین انتظار دارم در ترکیب محصولات عملکرد خوبی داشته باشیم، چرا که باید کشش بهتری را در بخش دسکتاپ رده بالا شاهد باشیم.»

رده بالای دسکتاپ یا HEDT مدت‌هاست که به‌طور مشخص در دستور کار اینتل نبوده است. آخرین تلاش جدی این شرکت به سری کسکید لیک-ایکس (Cascade Lake-X) در سال ۲۰۱۹ بازمی‌گردد که آن هم با استقبال چندان خوبی مواجه نشد. هنوز مشخص نیست که آیا صحبت‌های زینسنر به معنای عرضه یک خانواده کامل از تراشه‌های HEDT فراتر از پردازنده‌های معمول گیمینگ است یا صرفاً اشاره به هسته‌های سریع و پرتعداد در نووا لیک دارد. با این حال، با توجه به تسلط ای‌ام‌دی (AMD) بر بازار رده بالا با تراشه‌های X3D و عملکرد نه‌چندان درخشان سری ارو لیک (Arrow Lake)، این خبر برای طرفداران اینتل امیدوارکننده است.

تولید با لیتوگرافی ۱۸A-P و زمان عرضه

لیپ-بو تان (Lip-Bu Tan)، مدیرعامل اینتل، اعلام کرد: «نووا لیک، نخستین محصول کلاینت ما با لیتوگرافی ۱۸A-P، جلوتر از برنامه زمانی در حال توسعه است و انتظار می‌رود تعداد طرح‌های برنده شده در آن هنگام عرضه، دو برابر پنتر لیک (Panther Lake) باشد. ما مشتاقانه منتظریم تا اطلاعات بیشتری را در نمایشگاه CES در ماه ژانویه به اشتراک بگذاریم.»

استفاده از گره ۱۸A-P یک جهش مهم برای پردازنده‌های دسکتاپ محسوب می‌شود. در حال حاضر تراشه‌های پنتر لیک و وایلدکت لیک (Wildcat Lake) با گره ۱۸A ساخته می‌شوند اما مختص دستگاه‌های موبایل هستند. از سوی دیگر، تراشه‌های فعلی ارو لیک مانند Core Ultra 9 285K با گره N3B شرکت TSMC تولید شده‌اند. گره جدید ۱۸A-P نویدبخش ۹ درصد عملکرد بالاتر در توان مصرفی یکسان یا بیش از ۱۸ درصد توان مصرفی کمتر در عملکرد یکسان است.

رقابت با کش سه‌بعدی ای‌ام‌دی

گزارش‌ها حاکی از آن است که اینتل پاسخی برای فناوری ۳D V-Cache ای‌ام‌دی در چنته دارد؛ فناوری‌ای که در نووا لیک با نام کش سطح آخر بزرگ یا BLLC شناخته می‌شود. شایعات اشاره می‌کنند که تراشه Core Ultra 9 4970K BFC با هسته‌ها و کش فراوان، رهبری این نسل را بر عهده خواهد داشت. زینسنر معتقد است این محصولات روند فعلی واگذاری سهم بازار به ای‌ام‌دی را معکوس خواهد کرد: «ما احساس می‌کنیم با سبد محصولات نووا لیک، به عنوان یک برنده سهم بازار وارد سال جدید می‌شویم.»

نمایشگاه CES ۲۰۲۷ از ۶ تا ۹ ژانویه در لاس‌وگاس برگزار می‌شود و باید منتظر ماند و دید که آیا اینتل می‌تواند به وعده‌های خود عمل کند یا خیر.